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      深圳市東信高科自動化設備有限公司
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      等離子清洗機
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      首頁 產品中心 真空等離子清洗機 小型實驗型等離子表面處理儀 10L中頻真空等離子清洗機

      10L中頻真空等離子清洗機

      產品型號:TS-PL10

      產品簡介: 高分子材料表面修飾、生物芯片、微流控芯片的清洗

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      小型等離子清洗機TS-PL10產品參數:

      型號 小型等離子清洗機TS-PL10
      真空腔尺寸
      L200mm*W270mm*H200mm
      材質 316不銹鋼
      電極
      平板氣浴電極,材質6061-T6鋁合金
      電極尺寸
      180mm *230mm(最大可處理產品尺寸)
      頻率
      40KHz
      功率
      0-1000W連續可調,可在設備運行中隨時調整參數。
      氣體控制
      精密針閥式浮子流量計, 0-1000ml 2路氣體
      真空度測量儀器
      2色顯示式高精度數字式壓力開關(SMC)
      控制方式
      7寸工業控制觸摸屏,全手動控制和全自動控制兩種控制方式
      控制軟件功能
      界面顯示實時工作狀態
      設備規格尺寸
      長550mm*寬550mm*高600mm

      小型等離子清洗機TS-PL10產品特點:

      1、該儀器實現了手動、自動兩種模式任意切換的工作方式。

      2、該儀器實現了程序化設計,預先編輯好程序,儀器可以自動完成實驗。

      3、只需氣體作為耗材,使用成本低。

      4、無需特殊進行維護,在日常使用中保持儀器清潔即可。

      小型等離子清洗機TS-PL10主要應用領域:

      1、半導體元件、印刷線路板的清洗。

      2、高分子材料表面修飾。

      3、生物芯片、微流控芯片的清洗。

      4、芯片、電子元件、光學器件、激光器件、鍍膜基片等的清洗。

      5、各種形狀的人工晶體、ATR元件、天然晶體和寶石的清洗。

      等離子清洗原理:

      等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,等離子清洗原理是在真空狀態下利用等離子發生器產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體激發成具有高反應活性或高能量的離子,通過化學反應或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的沾污去除(一般厚度為3 ~ 30nm),提高表面活性。對應不同的污染物,應采用不同的清洗工藝,達到最佳的清洗效果。

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